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PCB组装:差异化、业界共享和可组合性

行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动,还是仅仅通过随机事件驱动?我相信需要以上所有因素。关于进步的真正问题与如何平衡差异化与带来商机的共同行业目标的贡献有关,还有如何将同样的策略应用 ...查看更多

回流焊灵活运用的温度曲线

锐德热力系统Vision系列的温度控制系统(TCS) 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响,包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多

PCB组装:2023年BGA返工面临的主要挑战

七年以前,我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展,现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战(无特定顺序)。   挑战1:超 ...查看更多

可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会

尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力,但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登,参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚,同 ...查看更多

可与世界杯相媲美的 2022年度ICT圣诞研讨会

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